台湾政府一名高级官员昨日声称，只要联华电子(UMC)将其与中国大陆芯片制造商和舰科技(Hejian Technology)的合作关系限定于较低端的芯片加工技术，二者的合作就有可能合法化。

外界广泛认为，台湾政府此番言论，意在邀请联华电子前任董事长曹兴诚(Robert Tsao)于下周进行谈判。

这一动向表明，台湾政府正在寻求解决因联华电子涉足和舰科技而引发的政府与联华电子之间的冲突。联华电子是全球第二大合同芯片制造商，和舰则是由联华电子前任高管在中国大陆建立的合同芯片生产企业。

曹兴诚于周一被指控犯下背信罪，即在没有获得股东批准的情况下，将联华电子的技术和管理资源无偿提供给和舰。

在沉重的调查压力下，曹兴诚去年宣称，和舰已经向联华电子提供了15%的股份，以交换曾经接受的“援助”，并就如何能够合法持有这部分股权向政府征询了意见。

曹兴诚于被控前几小时辞去了联华电子董事长职务，以避免他本人与当局的纠纷连累到该公司。

然而，继司法机构对曹兴诚采取行动之后，政府随即对联华电子采取行政手段，旨在终止该公司与和舰之间的非法关系。

台湾政府官员称，就联华电子一案而言，比0.25微米更先进的技术的合作或投资，不在许可之列。他表示：“0.18微米属于被禁范围。”微米是芯片上最细电路的宽度单位。

台湾政府允许其芯片制造商申请投资大陆，但仅限于投资采用不如0.25微米先进的技术的生产厂家。但是，0.18微米技术早已成为大陆半导体制造公司的主流。从和舰网站上可知，这家总部设在苏州的芯片制造商已经使用0.18微米技术进行量产。

如果这些规定要严格运用于联华电子一案，政府的谈判提议显得不切实际。但观察人士称，政府可能会要求联华电子承诺收回目前由和舰承接的部分定单，交由其在台湾的晶圆厂执行。

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